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| 브랜드 이름: | Lunfeng |
| 모델 번호: | FPC010 |
| MOQ: | 1 조각 |
| 지불 조건: | T/T, 서부 동맹 |
| 공급 능력: | 달 당 500000 조각/조각 |
유연 FPC 유연 회로 기판 PI 유연 PCB 후면 접착제 포함
유연 회로 기판의 우수한 품질은 내구성과 장기적인 성능을 제공합니다. 낮은 연성 및 질량 특성은 진동의 영향을 극복할 수 있도록 하여 성능을 향상시킵니다. 전자기기가 오랫동안 내구성을 유지하는 능력은 사용자에게 큰 이점입니다. 아시다시피 오늘날 전자기기는 가정에서 흔히 사용되므로 오랫동안 좋은 상태를 유지하는 능력은 부가 가치입니다.
다른 재료에 비해 PCB 비용을 절감할 수 있는 장치는 추가적인 이점을 얻습니다. 유연 인쇄 회로가 작은 공간에 맞을 수 있다는 점을 감안할 때 유연 인쇄 회로 조립 비용을 크게 절감할 수 있습니다. 마찬가지로 재작업 시간, 테스트 시간 및 불량률을 줄여 비용 절감으로 이어집니다.
이 회로 기판의 폴리이미드 재료는 고온을 견딜 수 있으며 산 및 오일과 같은 물질에 대한 내성도 있습니다. 유연 회로 기판은 최대 400도 섭씨의 온도를 견딜 수 있어 고온 응용 분야에서 신뢰할 수 있는 옵션입니다.
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 레이어 | 1-6 레이어 |
| FPC 크기 (최대/최소) | 최소: 10x45mm 최대: 250x1200mm |
| 두께 | 0.050mm - 0.2mm |
| 관통 홀 직경 (최대) | 6.5mm |
| 관통 홀 크기 (최소) | 0.2mm |
| 관통 홀 허용 오차 | ±0.025mm |
| 홀 구리 두께 | 최소 8μm 최대 38μm |
| 최소 라인 폭/간격 | 0.04/0.04 mm |
| 에칭 허용 오차 | ±20% |
| 홀 패턴 정확도 | ±2mil |
| 펀칭 크기 (최대) | φ3.175mm |
| 펀칭 크기 (최소) | φ2.0mm |
| 펀칭 개구부 두께 (최대) | 0.2mm |
| 열경화성 잉크 허용 오차 | ±0.2mm |
| 녹색 오일 (최소) | 0.1mm |
| 솔더 패드 (최소) | 8mil*8mil |
| 솔더 패드 거리 (최소) | 8mil |
| 허용 오차 (최소) | ±0.1mm |
| 사용 가능한 라미네이트 재료 | Pl. PET. FR4-Pl |
| 구리 호일 두께 | 12um, 18um, 35um, 70um |
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