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| 브랜드 이름: | Lunfeng |
| 모델 번호: | FPC006 |
| MOQ: | 1 조각 |
| 지불 조건: | T/T, 서부 동맹 |
| 공급 능력: | 달 당 500000 조각/조각 |
플렉스 PCB 제조에 대한 주요 구성 요소를 이해하는 데는 전도기 확장, 용접 스핀 또는 다른 옵션으로 추가 할 수있는 첨부 핀이 포함됩니다.주요 위치 에 접착제를 배치 하는 것 은 회로 배치 및 장착 을 개선 할 수 있다.
전자기 간섭과 회로로부터의 방출에 대한 우려가 증가함에 따라 보호 사양은 이러한 위험을 줄일 수 있습니다.선도자 흔적과 공간은 0에서 사용할 수 있습니다.002". 쌍면 및 다층 회로에서, 전도자 흔적 및 간격은 0.003~0.004에서 사용할 수 있다".
커넥터는 더 빠른 조립을 허용하는 조립 커넥터가있는 플렉스 회로입니다. 강화기는 구성 요소 영역에서 회로를 딱딱하게하는 데 사용됩니다. 강화기 프레임은 파동 용접에 도움이 됩니다.클리프 분리플렉스 인터커넥트는 딱딱한 보드를 서로 연결하는 데 사용되며, 고밀도의 포장 문제를 해결하기 위해 접기와 위치를 허용합니다.
| 매개 변수 | 사양 |
|---|---|
| 레이어 | 1~6층 |
| FPC 크기 (최대/분) | 최소 10x45mm 최대 250x1200mm |
| 두께 | 00.050mm - 0.2mm |
| 구멍 직경 (최대) | 6.5mm |
| 구멍 사이즈 (분) | 00.2mm |
| 뚫린 관용 을 통해 | ±0.025mm |
| 구멍 구리 두께 | 최소 8μm 최대 38μm |
| 최소 선 너비/공간 | 00.04/0.04mm |
| 타당성 에 대한 에칭 | ±20% |
| 구멍 에 있는 패턴 의 정확성 | ±2mil |
| 펀칭 크기 (최대) | φ3.175mm |
| 펀칭 크기 (분) | φ2.0mm |
| 펀칭 오프레셔 두께 (최대) | 00.2mm |
| 열성 잉크 용도 | ±0.2mm |
| 그린 오일 (분) | 00.1mm |
| 용매 패드 (분) | 8밀리*8밀리 |
| 용접장 거리 (분) | 8밀리 |
| 용도 (분) | ±0.1mm |
| 사용 가능한 라미네이트 재료 | PI, PET, FR4-PI |
| 구리 필름 두께 | 12mm, 18mm, 35mm, 70mm |
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