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| 브랜드 이름: | Lunfeng |
| 모델 번호: | FPC004 |
| MOQ: | 1 조각 |
| 지불 조건: | T/T, 서부 동맹 |
| 공급 능력: | 달 당 500000 조각/조각 |
연성 인쇄 회로란 무엇인가요?
연성 인쇄 회로는 유연한 구조로 구별되는, 구부리거나 비틀도록 설계된 특수 회로 기판입니다. 전자 엔지니어 및 디자이너는 이러한 고유한 특성이 필요한 응용 분야에서 이를 활용합니다.
일반적으로 플렉스 회로라고 불리는 이들은 주로 소형 전자 제품에 사용됩니다. 유연성은 폴리이미드와 같은 유연한 기판 재료의 사용을 통해 달성됩니다.
연성 인쇄 회로의 중요한 장점은 기존 인쇄 회로 기판에 비해 우수한 열 방출 성능입니다. 이 특성은 전자 부품을 장기간 최적의 상태로 유지하는 데 도움이 됩니다.
| 매개변수 | 사양 |
|---|---|
| 층 | 1-6층 |
| FPC 크기 (최대/최소) | 최소: 10x45mm, 최대: 250x1200mm |
| 두께 | 0.050mm - 0.2mm |
| 관통 홀 직경 (최대) | 6.5mm |
| 관통 홀 크기 (최소) | 0.2mm |
| 관통 홀 허용 오차 | ±0.025mm |
| 홀 구리 두께 | 최소 8μm, 최대 38μm |
| 최소 선폭/간격 | 0.04/0.04 mm |
| 에칭 허용 오차 | ±20% |
| 홀 패턴 정확도 | ±2mil |
| 펀칭 크기 (최대) | φ3.175mm |
| 펀칭 크기 (최소) | φ2.0mm |
| 펀칭 개구부 두께 (최대) | 0.2mm |
| 열경화성 잉크 허용 오차 | ±0.2mm |
| 녹색 오일 (최소) | 0.1mm |
| 솔더 패드 (최소) | 8mil×8mil |
| 솔더 패드 간격 (최소) | 8mil |
| 허용 오차 (최소) | ±0.1mm |
| 사용 가능한 라미네이트 재료 | PI, PET, FR4-PI |
| 구리 포일 두께 | 12um, 18um, 35um, 70um |
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